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安茂忠
发布人:李思曼  发布时间:2016-02-29   浏览次数:10

基本信息

城市水资源与水环境国家重点实验室(哈尔滨工业大学)

哈尔滨工业大学一校区理学楼905室

哈尔滨市南岗区西大直街92号1247信箱

电话:+86-451-86418616;86415527

传真:+86-451-86418616

电子邮件:mzan@hit.edu.cn


教育经历

1979.9—1983.7  哈尔滨工业大学 应用化学系,电化学工程本科,工学学士学位;

1983.9—1986.6  哈尔滨工业大学 应用化学系,应用电化学学科,工学硕士学位;

1994.3—1999.10 哈尔滨工业大学 材料化学与物理学科,工学博士学位


工作经历


2001.04—至今   哈尔滨工业大学  化学工程与技术学科 博士生导师

2000.08—至今   哈尔滨工业大学 化工学院 教授

1993.08—2000.07 哈尔滨工业大学 应用化学系 副教授

1988.08—1993.07 哈尔滨工业大学 应用化学系 讲师

2008.07—至今   哈尔滨工业大学 化工学院 应用化学系 系主任

2004.01—2004.06 日本东京工业大学 金属工学科 访问学者


主要学术兼职

中国电子学会电镀专家委员会主任委员(2005—)  

中国表面工程协会电镀分会常务理事(2006—)  

《电镀与精饰》、《电镀与涂饰》、《中国电镀》杂志编委


主要科研获奖

Ø   2010年,电化学方法制备泡沫金属材料及功能覆盖层清洁生产技术,黑龙江省技术发明一等奖(排名第1)

Ø   2008年,高性能材料表面化学修饰及界面作用机理,黑龙江省自然科学一等奖(排名第2)

Ø   2001年,稀土复合添加剂在钢铁磷化及铝硬质阳极化中的应用研究,国防科技进步三等奖(排名第2)

Ø   1999年,电镀锌镍合金自动控制系统,国防科技进步三等奖(排名第3)

Ø   1996年,电镀锌镍合金工艺及在军工产品上应用研究,国家教委科技进步三等奖(排名第2)

Ø   1996年,高分散能力电镀锌镍合金工艺及控制系统,黑龙江省教委科技进步二等奖(排名第2)

Ø   1994年,高耐蚀性电镀锌钴合金工艺研究,航天工业总公司科技进步三等奖(排名第4)

Ø   1992年,电镀锌镍合金工艺在军工产品上应用研究,航空航天部科技进步二等奖(排名第2)

Ø   1992年,代镉镀层—锡锌合金电镀及钝化工艺研究,航空航天部科技进步二等奖(排名第4)

Ø   1990年,钛及其合金上直接电镀工艺,航空航天部科技进步二等奖(排名第4)

Ø   1990年,锌镍合金镀层(含Ni13%左右)钝化工艺,航空航天部科技进步三等奖(排名第2)

Ø   1987年,新防护性低氢脆镀层—锌镍合金工艺研究,航天部科技进步二等奖(排名第5)


研究方向

l   离子液体电沉积金属及其合金:以获得特殊功能的金属及其合金为目标,开展离子液体电沉积TbFeCo、LiCu、CuInGaCe等合金的研究,包括溶液体系的确定、工艺研究、沉积机制研究、沉积层性能优化等。  

l   绿色环保电镀工艺技术: 以替代Cr6+、Pb2+、氰化物等有毒有害物质为目标,开展锌及锌合金镀层的无铬钝化、无氰电镀金/银、电镀SnAgCu合金等方面的研究,通过模拟计算优化电镀液组成及工艺条件,同时开展新工艺的推广应用。  

l   电镀锌及锌合金镀层:以获得高耐蚀性、低氢脆的锌合金镀层为目标,系统开展了电镀Zn-Ni、Zn-Co、Zn-Fe、Zn-Cr、Zn-Sn等合金的研究,研究过程中侧重理论与实际相结合,注重工艺改进与性能提高。  

l   电池材料的电沉积制备:为体现电化学两大方向——电池、电镀的结合,探讨了通过电沉积方法制备锂离子电池负极、燃料电池催化层、太阳能电池吸收层等。更多的结合仍在探索中。  

出版专著或编著

1 沈品华主编、安茂忠等参编. 现代电镀手册(下册). 机械工业出版社. 2011

2 安茂忠、杨培霞、李丽波. 电镀技术与应用. 机械工业出版社. 2007

3 屠振密、李宁、安茂忠、王素琴. 电镀合金实用技术. 国防工业出版社. 2007

4 安茂忠、李宁、冯绍斌、迟毅、于升学、陈玲. 电镀理论与技术. 哈尔滨工业大学出版社. 2004

5 李国英主编、安茂忠等参编. 表面工程手册. 机械工业出版社. 1998

6 屠振密、张景双、杨哲龙、王素琴、安茂忠. 电镀合金原理与工艺. 国防工业出版社. 1993


发表论文

2014

1. Ji Shanshan, Yang Peixia, Zhang Jinqiu, An Maozhong*. Electrodeposition of  CuInxGa1-xSe2 from a 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate ionic  liquid. Materials Letters. 2014, 133, 14-16

2. Yan Bo, Zhang Jinqiu,  Yang Peixia, An Maozhong*. Effect of 2-Butyne-1,4-diol and Ethylene Diamine on  Electrodeposition of Cu from Ionic Liquid. Chinese Journal of Inorganic  Chemistry. 2014, 30(4): 952-960

3. Ji Shanshan, Mei  Yanxia, Zhang Jinqiu, An Maozhong*. Fabrication of CuInxGa1-xSe2 Thin Films via  Electrodeposition Method with Ionic Liquid Electrolytes. Chinese Journal of  Inorganic Chemistry. 2014, 30(2): 466-472

4. Liu Anmin, Ren  Xuefeng, An Maozhong*. A Combined Theoretical and Experimental Study for Silver  Electroplating. Scientific Reports. 2014, 4: 3837

5. Liu Anmin, Ren  Xuefeng, Zhang Jie, An Maozhong*. Theoretical and experimental studies of the  corrosion inhibition effect of nitrotetrazolium blue chloride on copper in 0.1 M  H2SO4. RSC Advances. 2014, 4(76): 40606-40616

6. Liu Anmin, Ren  Xuefeng, Wang Bo, An Maozhong*. Complexing agent study via computational  chemistry for environmentally friendly silver electrodeposition and the  application of a silver deposit. RSC Advances. 2014, 4(77): 40930-40940

7. Zhang Jie, Liu Anmin,  Ren Xuefeng, An Maozhong*. Electrodeposit copper from alkaline cyanide-free  baths containing 5,5 '-dimethylhydantoin and citrate as complexing agents. RSC  Advances. 2014, 4(72): 38012-38026

8. Li Xiaoyan, Zhang  Jinqiu, Yang Peixia, An Maozhong*. A study of electrodepositing Sn-SiC composite  coatings with good welding performances. RSC Advances. 2014, 4(12): 5853-5859  

2013

1.  Wang C, Zhang J Q, Yang P X, An M Z*. Electrochemical behaviors  of Janus Green B in through-hole copper electroplating: An insight by experiment  and density functional theory calculation using Safranine T as a comparison.  Electrochimica Acta. 2013, 92: 356-364  

2. Wang C, Zhang J Q,  Yang P X, Zhang B Q, An M Z*. Through-Hole Copper Electroplating Using  Nitrotetrazolium Blue Chloride as a Leveler. Journal of the Electrochemical  Society. 2013, 160(3): D85-D88

3. Yang P X, Zhao Y B, Su  C N, Yang K J, Yan B, An M Z*. Electrodeposition of Cu-Li alloy from room  temperature ionic liquid 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate.  Electrochimica Acta. 2013, 88: 203-207

4.  Chu Hongtao, Zhao  Yue, Su Liqiang, An Maozhong*. Sn/Nano-SiC Composite Electrodeposition  Technology. Asian Journal of Chemistry. 2013, 25(11): 6339-6342

5. Chu Hongtao, Zhang  Jinqiu, An Maozhong*. Influences of SiC Concentration on Sn/SiC Nanocomposite  Electrodeposition. International Journal of Electrochemical Science. 2013, 8(2):  1871-18845. 5.  

6. 任雪峰,杨培霞,刘安敏,安茂忠*. 代铬镀层的研究进展. 化学通报. 2013, 76(1):39-45


2012 

1. Yan B, Zhang J Q, Yang  P X, An M Z*. Electrochemical Induced Codeposition of Li with Cu from  1-Hexyl-3-Methylimidazolium Trifluoromethanesulfonate Ionic Liquid.  International Journal of Electrochemical Science. 2012, 7(12): 12846-12855

2. Wang C, Zhang J Q Yang  P X, An M Z*. Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using Sodium  Thiazolinyl-Dithiopropane Sulfonate as the Single Additive. International  Journal of Electrochemical Science. 2012, 7(11): 10644-10651

3. Yan B, Yang P X, Zhao  Y B, Zhang J Q, An M Z*. Electrocodeposition of lithium and copper from room  temperature ionic liquid 1-ethyl-3-methyllimidazolium bis  (trifluoromethylsulfonyl)imide. RSC Advances. 2012, 2(33): 12926-12931

4. Wang C, An M Z*, Yang  P X, Zhang J Q. Prediction of a new leveler (N-butyl-methyl piperidinium  bromide) for through-hole electroplating using molecular dynamics simulations.  Electrochemistry Communications. 2012, 18: 104-107

5. Chu H T, Zhang J Q, An  M Z*. A study of bright Sn electroplating technology in methanesulfonic acid  system. Advanced Materials Research. 2012, 396-398: 1744-1747

6. 崔莹,杨培霞,刘磊,曾鑫,郭伟荣,项昕,安茂忠*. 电沉积Ni-Co-B 纳米晶合金代硬铬镀层. 中国有色金属学报. 2012,  22(11): 3114-3122

7. 杨潇薇, 安茂忠*, 张云望, 张林.  DMDMH 镀液体系中金的电沉积. 无机化学学报. 2012, 28(6): 1145-1150

8. 杨潇薇,安茂忠*,张云望,张林.  DMH镀金体系在ICF空腔靶中的应用. 强激光与离子束. 2012, 24(5): 1111-1116


2011

1. Yang X W, An M Z*, Zhang Y W, Yang P X, Zhang J Q.  Electrochemical behavior of gold(III) in cyanide-free bath with  5,5'-dimethylhydantoin as complexing agent. Electrochimica Acta. 2011, 58:  516-522  

2. Cui W Y, An M Z*, Yang  P X, Zhang J Q. Cathodic and Thermal Stabilities of the P(VdF-HFP)-Based Ionic  Liquid Composite Polymer Electrolyte. Acta Physico-Chimica Sinica. 2011, 27(1):  78-84

3. Cui W Y,An M Z*,Yang P  X,Zhang J Q,Sun X B. Vinylene carbonate additive for EMITFSI-based electrolyte  for Li/LiFePO4 batteries. Journal of Harbin Institute of Technology. 2011,  18(5): 44-48

4. 宫丽红, 叶彩, 安茂忠*.  低温溶液法合成一维ZnO纳米管. 合成化学. 2011, 18(4): 503-506


2010

1.  Guo X H, An M Z*. Experimental study of electrochemical corrosion  behaviour of bilayer on AZ31B Mg alloy. Corrosion Science. 2010, 52(12):  4017-4027

2. 崔闻宇, 安茂忠*, 杨培霞.  离子液体/凝胶聚合物电解质的制备及其与LiFePO4的相容性. 物理化学学报. 2010, 26(5): 1233-1238


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